English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
Ελληνικά
日本語
한국
中文
العربية
हिन्दी
Türkçe
Bahasa Indonesia
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Antyoksydacyjna szerokość 600 mm Jednostronnie ocynkowana folia miedziana
Jednostronnie cynowana folia miedziana
,600 mm cynowana folia miedziana
,0.15mm Tin Plated Copper Foil
Antyoksydacyjna szerokość 600 mm jednostronnie cynowana folia miedziana
1. Opis
Produkt miedziany jest łatwy do utleniania, gdy wystawiony jest na działanie powietrza i tworzy patynę.Verdigris może powodować duży opór, słabą przewodność i utratę transmisji mocy.Produkt z miedzi pokrytej cyną ze względu na właściwości samej cyny może tworzyć cienkie warstwy tlenku cynowego, aby zapobiec dalszemu utlenianiu.Cyna może również tworzyć podobny film w halogenach, dzięki czemu produkt z miedzi pokrytej cyną ma dobrą odporność na korozję i spawalność.Jednocześnie produkt z miedzi pokrytej cyną ma pewien stopień wytrzymałości i twardości.Jest więc szeroko stosowany w produktach przemysłu elektrycznego i elektronicznego.
Ze względu na nietoksyczność i bez smaku cyny, produkt z cyny jest również szeroko stosowany w przemyśle spożywczym.
2. Materiał podstawowy:
Precyzyjna walcowana folia miedziana, zawartość Cu (JIS: C1100 / ASTM: C11000) powyżej 99,96%
3. Zakres grubości materiału podstawowego:
0,012 mm ~ 0,15 mm (0,00047 cala ~ 0,0059 cala)
4. Zakres szerokości materiału podstawowego:
≤600 mm (≤ 23,62 cala)
5. Specyfikacja
| Przedmiotów | Spawalna powłoka cynowa | Nie spawalna powłoka cynowa |
| Zakres szerokości | ≤600 mm (≤ 23,62 cala) | |
| Zakres grubości | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 cala ~ 0,0059 cala) | |
| Warstwa cyny Grubość | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Zawartość cyny w warstwie cyny | 65 ~ 92% (można dostosować zawartość cyny zgodnie z procesem spawania klienta) | 100% czystej cyny |
| Odporność powierzchniowa warstwy cyny (Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Przyczepność | 5B | |
| Wytrzymałość na rozciąganie | Tłumienie wydajności materiału podstawowego po poszyciu ≤ 10% | |
| Wydłużenie | Tłumienie wydajności materiału podstawowego po poszyciu ≤6% | |
Jednostronnie czerwona grubość 12um rolek folii miedzianej
Single Side Red Thickness 12um Copper Foil Rolls Quickly details . Low profile and Single side side treatment in red. . Thickness: 12um . Width: ≤520 mm . Length: ≤5000 M . ID: 76 mm,152 mm . Alloy: C11000 Features: 1. Red color 2. Good performance in resistant to bending suitable for FCCL. 3. High density performance leads to high flexibility Application: Suitable for FCCL, FPC, COVERLAY, BONDING FILM TDS for FPC FCCL with all thickness. Thickness 0.10/0.012/0.018/0.025/0
C1100 C1020 C1220 Taśma transformatorowa Cienka folia miedziana
C1100 C1020 C1220 Transformer Strip Thin Copper Foil Product Details 1. Grade:C1100,C1020,C1220 2. Thickness:0.005-1.2mm 3. Width:400mm max 4. Chemincal composition: C1100:Cu≥99.9%;C1020:Cu≥99.96%;C1220:Cu≥99.97% P:0.015-0.04% 5. Oxgen content:C1100:O80% Applications 1. Electric and electric springs switches 2. Lead frames 3. Connectors and oscillation reeds 4. PCB field 5. Communication cable 6. Cable armoring 7. Mobile phone main board 8. Ion battery production lamination
99,9% czystości Folia miedziana walcowana na czerwono
99.9% Purity Red Rolled Electrodeposited Copper Foil Description: Electrolytic copper foil is a foil-based form of copper with a thickness generally less than 80micron. A rolled foil is made by annealing and rolling the electrolytic copper uninterruptedly.The production process involves electrodepositing copper to a rolling drum and then again rolling it up. For the process of electrodeposition, high-grade copper is dissolved in acid to form a copper electrolyte. This copper
Wysoka wytrzymałość na odrywanie Szerokość 520 mm C11000 Izolowana folia miedziana
High Peel Strength Width 520mm C11000 Insulated Copper Foil Quickly details Thickness: 0.012-0.070 mm Width: 5-520 mm Length: 500-5000 M ID: 76 mm,152 mm Alloy: T2,C11000,C1100,C101,E-Cu58 Temper: H Features: 1. the treated foil in gray or red 2. High peel strength 3. Good etch ability 4. Excellent adhesion to etching resist Application: 1. Phenolic resin board 2. Epoxy board Compare between CA copper foil and ED copper foil 1. Process: rolled copper foil (Rolling process),ED
