English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
Ελληνικά
日本語
한국
中文
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Folia miedziana RA 8um
| Aplikacja: | Elektronika | Kształt: | Bryła |
|---|---|---|---|
| Tworzywo: | Miedź | Skład chemiczny: | 9990 |
| Kolor: | CZERWONY | Standard: | ASTM/GB/DIN/JIS/ISO |
| Powierzchnia: | Jasny | Gruby: | 8um/9um/12um |
| Podkreślić |
Folia miedziana RA 8um,Folia miedziana RA 9um,Folia miedziana RA 12um |
||
Folia miedziana RA do ekranowania
Opis:
Folia miedziana do ekranowania wykonana z czystej miedzi, gatunek miedzi T2 (Chiny), C1100 (Japonia), C11000 (USA), E-CU58 (Niemcy), CU-ETP (UE, ISO). Czystość miedzi ponad 99,95%. Jest to folia miedziana RA, jedna strona jest polerowana, a druga matowa. Mamy również folię miedzianą ED, folia miedziana ED może mieć jedną stronę polerowaną i dwie strony polerowane. Miedź ED może mieć wyższą czystość. Zapraszamy do kontaktu, jeśli jej potrzebujesz.
Szerokość, długość, grubość - wszystko można dostosować. Możemy również świadczyć usługi cięcia wykrojnikami.
Jesteśmy również fabryką przetwarzającą folie miedziane, nakładającą klej na bazie kleju na folii miedzianej, laminując folie miedziane z foliami polimerowymi, takimi jak PET, PI, PE i innymi foliami. Wycinamy wykrojnikami w niestandardowe kształty. Możesz przesłać nam swoje rysunki, a my możemy je wyciąć w Twoje kształty.
Zawartość chemiczna, %
|
Cu |
Bi |
Sb |
As |
Fe |
Ni |
Pb |
S |
Zn |
Dyrektywa ROHS |
|||
|
Cd |
Pb |
Hg |
Cr |
|||||||||
|
99.90 |
0.001 |
0.002 |
0.002 |
0.005 |
- |
0.005 |
0.005 |
- |
ND |
ND |
ND |
ND |
Właściwości fizyczne
| Pozycja | Standard DB44/837-2010 | Standard Q/HZY001-2012 | |||||||||
| Polerowane dwustronnie | Polerowane jednostronnie | Polerowane dwustronnie | Polerowane jednostronnie | ||||||||
| Grubość standardowa | um | 8 | 9 | 12 | 9 | 7 | 8 | 9 | 12 | 8 | 9 |
| Masa podstawowa | g/m2 | 70-75 | 85-90 | 100-105 | 85-90 | 62-65 | 70-75 | 85-90 | 100-105 | 70-75 | 85-95 |
| Grubość testowa | um | / | / | / | / | ≤8 | ≤9 | ≤10 | ≤13 | ≤10 | ≤11 |
| Cu | % | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 |
| TS | Pokój | ≥294 | ≥294 | ≥294 | ≥245 | ≥294 | ≥294 | ≥294 | ≥294 | ≥245 | ≥245 |
| 180℃ | ≥196 | ≥196 | ≥196 | ≥147 | ≥196 | ≥196 | ≥196 | ≥196 | ≥147 | ≥147 | |
| Plastyczność | Pokój | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥2.5 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥2.5 | ≥2.5 |
| 180℃ | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥2 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥2 | ≥2 | |
|
Chropowatość powierzchni
|
Strona polerowana | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 |
| Strona gruba | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.5 | |
| Zwileżalność | mN/m | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 |
| Odporność na utlenianie w wysokiej temperaturze | 160℃/10 min powierzchnia folii miedzianej powinna być bez przebarwień utleniających | 180℃/10 min powierzchnia folii miedzianej powinna być bez przebarwień utleniających | |||||||||
Zastosowanie folii miedzianej
1) Sprężyny elektryczne i elektryczne, przełączniki
2) Ramy ołowiane
3) Złącza i trzciny oscylacyjne
3) Pole PCB
4) Kabel komunikacyjny, opancerzenie kabla, płyta główna telefonu komórkowego
5) Produkcja baterii jonowych laminowanie folią PI
6) Kolektor PCB (podłoże elektrody) materiały
FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Cienka folia miedziana RA
T2 Przewodzący, wysokotemperaturowy rolka z folii miedzianej
Plastyczna folia miedziana RA do ekranowania EMI
